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0.65mm pitch BGA扇出过孔,线孔距等设置
阅读量:238 次
发布时间:2019-02-28

本文共 765 字,大约阅读时间需要 2 分钟。

2019年元旦,依然在家里苦逼加班,当天被 0.65mm间距的BGA扇出,弄的心烦意乱,连续的加班,弄的差点崩溃,直到和老婆出去逛了逛,才感觉好了点,不料手还在逛店的时候被划伤了。

在烦躁之际,顺手把机器拆了,折腾半天,升级了一块4T大硬盘,美滋滋。

在这里插入图片描述

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废话不多说,下面说 stm32F4系列,0.65mm间距BGA的扇出方式:

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上图是最重要的一张图,表示,扇出的过孔内径直径8mil,外径直径14mil,两个过孔之间走线线宽4mil,线孔距为3.5mil,这样,0.65mm=25.9mil,25.9-14=11.9mil,11.9>3.5+4+3.5=11mil,是可以的,这个经电话沟通金百泽,表示可以制作。
下面展示实际制作过程:
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可以看出,在已有的基础上,变小了。
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下面进行走线的设置:

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line to throu via设置成 3.5mil
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可以看出,实际走线,走出来了。如下图
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现在设计能力:最小线宽3mil,最小线孔距8mil(孔内径到线的距离最好设置8mil以上),线宽线距最好4mil以上,内径外径单边环宽最好4mil以上。
在这里插入图片描述
Stm32,两个孔中心间距,25.5mil,设计,线宽4mil,线孔距4mil,三者相加12mil,那过孔最大外径直径 25.5-12=13.5mil,内径外径单边环宽最好4mil以上,则内径直径 13.5-8=5.5mil,

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